Solaris™ Bonding Primer™

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Silicona de Curado de Platino

Prepara superficies de vidrio para una adhesión efectiva al silicón platino Solaris™ ópticamente claro.

  • Use alcohol isopropílico para la limpieza inicial
  • Siga con un limpiador de vidrios a base de amoníaco
  • Aplique dos capas de imprimador
  • Tiempo de secado de 10 minutos entre capas
  • Limpie la película n...
€ 20.00

(€ 16.53 sin 21% IVA)

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Descripción

Para una adhesión óptima a superficies de vidrio, siga estos pasos de preparación:

  1. Limpie la superficie de vidrio:
  • Limpie el vidrio con alcohol isopropílico usando toallas de papel sin pelusa. Déjelo secar durante 10 minutos.
  • A continuación, limpie el vidrio con un limpiador de vidrios a base de amoníaco, nuevamente usando toallas de papel sin pelusa. Déjelo secar durante otros 10 minutos.
  1. Aplicar el imprimador:
  • Una vez que el vidrio esté limpio, aplique una capa de imprimador con un pincel limpio y seco. Déjelo secar durante 10 minutos.
  • Se formará una película nebulosa en la superficie. Límpiela con un paño sin pelusa hasta que la superficie esté clara.
  • Aplique una segunda capa de imprimador, déjelo secar durante 10 minutos y limpie la superficie nuevamente.

Después de estos pasos, la superficie de vidrio está lista para la aplicación del encapsulante de silicón.

Instrucciones

Siga estos pasos para preparar la superficie de vidrio para la adhesión:

  • Limpie el vidrio con alcohol isopropílico usando un paño sin pelusa y déjelo secar durante 10 minutos.
  • Limpie nuevamente con un limpiador de vidrios a base de amoníaco y déjelo secar durante otros 10 minutos.
  • Aplique el imprimador con un pincel limpio y déjelo secar durante 10 minutos.
  • Limpie la película nebulosa que se forma.
  • Aplique una segunda capa, déjelo secar durante 10 minutos y limpie la superficie clara.

Una vez completado, la superficie está lista para la adhesión.

Disponible en Silicona de Curado de Platino
Product Cure Time Shore A Hardness Specific Gravity Specific Volume Tensile Strength Shrinkage Thermal Conductivity Elongation At Break Hundred Percent Modulus Refractive Index Useful Temperature Min Dielectric Strength Dielectric Constant 100hz Dissipation Factor 100hz Volume Resistivity Mixed Viscocity Mix Ratio By Volume Mix Ratio By Weight Pot Life Hundred Percent Modulus Color Mixed Viscocity Useful Temperature Min Cure Time Pot Life Specific Volume Specific Gravity Mix Ratio By Weight Shrinkage Dielectric Strength Mix Ratio By Volume Tensile Strength Elongation At Break Dielectric Constant 100hz Shore A Hardness Volume Resistivity Dissipation Factor 100hz Refractive Index Thermal Conductivity
Solaris™ 24 h. 15 0.99 g/cc 28.1 cu. in./lb. 180 psi <.001 in. / in. 0.18 W/M*K 290 % 25 psi 1.41 nm -149 °F 366 volts/mil 2.78 0.00 3.16E+15 ohm/cm 1,200 cps 1A:1B 1A:1B 240 min. 25 psi Clear 1,200 cps -149 °F 24 h. 240 min. 28.1 cu. in./lb. 0.99 g/cc 1A:1B <.001 in. / in. 366 volts/mil 1A:1B 180 psi 290 % 2.780000 15 3.16E+15 ohm/cm 0.000000 1.41 nm 0.18 W/M*K
Solaris™ Bonding Primer™ - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -

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